三款作品、四度亮相，六年来高合汽车已成为中国国际进口博览会的“常客”。2023年11月5-10日，国家会展中心（上海）将迎来第六届中国国际进口博览会，高合汽车第四次亮相进博会，最新上市的科技豪华SUV 高合HiPhi Y将迎来进博“首秀”，并同时亮相科思创、高通和恩艾（NI）三大展台，代表着高合自主研发实力与全球合作伙伴先进资源汇聚而打造的划时代作品，为进博会这一开放创新的平台增添一抹亮色。

本届大会主题为“新时代，共享未来”，高合汽车此次参会带来了HiPhi Y，将同步亮相3.1馆 B6-05科思创（高品质聚合物及其组分的生产商）、4.1馆 HA2-02高通（无线科技服务商）以及4.1馆 A1-03 恩艾（NI，自动化测试、测量、分析系统解决方案服务商）三大展台，完美诠释了高合与全球朋友圈在中国新能源汽车领域先进科技的共创与共享。

【高合&科思创】

11月7日，高合-科思创联合实验室的揭牌仪式将于科思创展台举行。双方将致力于循环低碳材料的开发和应用，共同推动绿色可持续发展。这是高合与科思创继2022年第五届进博会后再度联合参展进博会，豪华纯电超跑 HiPhi Z亮相第五届进博会，本届进博会双方则共同展出了高合最新款产品HiPhi Y，双方从2018年开始就建立并保持了良好的合作伙伴关系，相关合作已经延续高合XYZ三车。

【高合&高通】

在高通展台，高合汽车、高通、网易游戏三方实现跨界合作，共创智能娱乐新体验。高通的智能芯片和网易的全新游戏均搭载于高合HiPhi Y独创的全场景数字座舱之上，玩家在HiPhi Y内、智能手机以及游戏掌机上，同步畅玩网易街球竞技游戏“全明星街球派对”，实现不同终端玩家的“同场竞技”，享受随时随地、无缝统一的沉浸式娱乐体验。

【高合&NI】
在恩艾（NI）展台，高合将与恩艾联合展示数据闭环驱动智能驾驶研发、测试的深度合作成果，为未来出行领域注入更多智慧与安全，以应对日益复杂和多变的交通环境，确保用户在各种情境下都能够安全、从容、高效地前行。

感谢全球领先的合作伙伴们对以高合汽车为代表的中国创新力量的认可，六年来，高合持续投入技术创新、增强自研实力，携手全球产业链合作伙伴，打破传统壁垒，在高效整合资源的基础上，迅速实现了领先技术在量产车上的落地。越来越多的合作伙伴也将高合汽车作为他们共同创造的代表性的案例，分享给全球客户。也正是因为进博会平台，高合汽车高效对接全球资源，打造世界级产品，快速发展的同时与合作伙伴们实现双向赋能，共享发展成果。 

文/华人运通

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